实现从“瓦片”到“芯片”蜕变 海淀西三旗地区再添一科技园

来源：北京日报

本报讯（记者 潘福达）地处海淀区东部的西三旗建材城区域正成为本市较新一片双创热土，现如今又一处聚焦“高精尖”产业的科创园区落子。记者近日获悉，北京西三旗金隅科技园一期已经投用，首批入驻企业开展办公区域装修等准备工作。

走进园区，较先映入眼帘的是6栋高大气派的研发楼，外立面玻璃幕墙呈现金色和银色的竖向线条，勾勒出竹简形的外观。天气转暖，中心景观花园和多处景观绿地点缀着地面和下沉广场，园内还设置了多条健康步道，移步换景，办公人员仿佛置身花园中。

“设计团队将城市文化、未来科技、绿色建筑概念相结合，构建立体园林式办公园区。”负责园区设计的国际建筑设计事务所Aedas全球设计董事温子先介绍，园内形成围绕中央绿地的高效步行循环系统，下沉式景观设计使地下空间与地上绿化融为一体，也为周边城市人群提供绿色城市花园。研发楼的立面设计概念取自“古书竹简”和“时代脉冲”，塑造出简洁大气、灵动现代的科技园形象。

来到研发楼内，大堂中庭高挑通透，电梯间和楼梯间采用的石材、陶板、硅晶板吊顶全部为现代环保新型材料。敞亮的下沉广场将所有建筑连在了一起，地下三层空间为员工食堂和地下车库。

崭新宽敞的办公空间等待着科研人才的到来。截至目前，已有高端医疗装备、网络安全、语义智能等领域的企业入驻2号楼和3号楼，正在忙碌着办公区域室内装修工作，剩余4栋研发楼计划上半年迎来入驻企业。

提起西三旗建材城区域，很多建材厂老员工都把“五厂一校”作为这一区域的代名词，金隅集团旗下的工厂和技校曾是这里的主人。传统建材企业关停搬迁后，金隅集团全资子公司北京金隅创新科技孵化器有限公司实施该区域的开发建设，负责中关村西三旗金隅科技园项目一期、二期的开发建设工作。

“建材厂”走了，“高精尖”接棒，园区实现了从“瓦片”到“芯片”的华丽蜕变，历经三年多的建设，这座自然生态与人文科技相融合的现代科技园区亮相。北京金隅创新科技孵化器有限公司总经理张向良介绍，根据海淀区产业规划，园区将依靠区域内高精尖科研资源，明确大信息、大数据和高端装备研发为主的产业定位。

紧挨着科技园项目一期，另一片占地3.5万平方米的科技园项目二期正在建设，6栋研发楼均已全面实现结构封顶，正在开展室内外装修工作，预计明年6月竣工交用。

缓解区域职住平衡将成为这片区域的一大特色。疏解腾退后的自有工业用地资源并非全部用于产业开发，科研产业用地仅占39%，大量土地将用于公共服务设施，其中，人才公寓可为区域内高精尖技术人员提供2000余套住房，引入的小学（北大附中西三旗学校）、幼儿园（人大附属幼儿园）均已建成并开始招生。未来随着园区的建设运行，这里还将配套建设邮局、医院、公交场站、社会停车场等，增加绿地，营造绿色生态科技园，补齐城市功能短板，促进西三旗区域均衡发展、转型提升。

在西三旗地区，昔日金隅天坛家具生产老厂区已改造升级为以智能制造产业为特色的“金隅·智造工场”，在海淀区政府的支持下，园区近年来已吸引包括云知声、旷视科技、百分点和G7物联网等多家“独角兽”在内的一批优质企业入驻，产业聚集效应愈发明显。